段先生于 2023 年 12 月担任我们的终端与车用存储事业处资深副总。曾于 2018 年 11 月起担任移动存储营销与研发高级副总，负责领导公司消费级 SSD 主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri 产品和可扩展主控芯片的产品规划、OEM 业务开发和 OEM 项目管理。段先生于 2007 年 8 月加入慧荣，担任产品营销总监兼研发团队领导人。拥有近 25 年在半导体行业的产品设计、开发和营销方面的经验。近期，负责领导慧荣的营销和研发工作，并在领导公司移动存储主控芯片和 SSD 主控芯片的 OEM 业务发展方面扮演关键角色，协助这两大产品线成为全球领军者。加入慧荣之前，段先生曾任职于 Sun Microsystems，主要负责 UltraSPARC 微处理器项目。段先生拥有台湾交通大学电信工程硕士及美国史丹佛大学电机硕士学位。