慧荣结合 NAND Flash主控芯片的领先技术以及多芯片模块(MCM)的丰富开发经验,推出 Ferri单一封装存储解决方案,包括 FerriSSD®、Ferri-eMMC®及 Ferri-UFS® 三大产品线。
Ferri-eMMC®解决方案是嵌入式应用市场的理想选择,且完全符合 eMMC 4.5/5.0/5.1协议的 JEDEC标准。Ferri-eMMC®适用于 100/153-ball BGA套件,可轻松进行 PCB设计并实现低成本生产。
Ferri-eMMC® 以行业内成熟的控制器和高质量 NAND闪存组成,提供先进的NAND管理功能包括纠错、坏块管理故障区块管理和运行状况监视 - 提供当今前沿工业、嵌入式和车载应用高度可靠的终极固态 eMMC存储器解决方案。对于车载信息娱乐系统应用,Ferri-eMMC®提供了行业领先的低 dppm、AEC-Q100 3/2等级认证以及较长的产品生命周期支持。
目前使用硬盘或 raw NAND的嵌入式应用可迁移到 Ferri-eMMC®以获得更高的性能和容量选项。此外,Ferri-eMMC®可通过固件进行客制化,以获得特定的功能和应用程序。
由于使用了世界领先的 NAND控制器供应商,慧荣科技将其产品的质量和可靠性达到最高水平标准 – 从设计到后期制作都有销售和技术部门的大力支持。慧荣科技对车用和工业品质的承诺融合到 Ferri-eMMC®产品设计、生产和认证等各阶段之中。
慧荣科技的独家 IntelligentScan™ 功能可根据主机行为与工作环境主动扫描充电、修复或淘汰闪存单元块 (DataRefresh™)。由于结合 IntelligentScan™ 与 DataRefresh™,Ferri-eMMC®与传统的 NAND 技术规范相比,更能延长其服务寿命。
文件 | 产品 | Interface | Capacity | Flash Type | Temp. Range | 备注 | Note | ||||||
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SM662GXC-BFS | eMMC 5.1 100-b | 64GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GXD-BFS | eMMC 5.1 100-b | 128GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GXE-BFS | eMMC 5.1 100-b | 256GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GXF-BFS | eMMC 5.1 100-b | 512GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GEC-BFS | eMMC 5.1 100-b | 64GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GED-BFS | eMMC 5.1 100-b | 128GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GEE-BFS | eMMC 5.1 100-b | 256GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GEF-BFS | eMMC 5.1 100-b | 512GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GAC-BFS | eMMC 5.1 100-b | 64GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GAD-BFS | eMMC 5.1 100-b | 128GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GAE-BFS | eMMC 5.1 100-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GAF-BFS | eMMC 5.1 100-b | 512GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM662GBC-BFS | eMMC 5.1 100-b | 64GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM662GBD-BFS | eMMC 5.1 100-b | 128GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM662GBE-BFS | eMMC 5.1 100-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM662GBF-BFS | eMMC 5.1 100-b | 512GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM662PXC-BFS | eMMC 5.1 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PXD-BFS | eMMC 5.1 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PXE-BFS | eMMC 5.1 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PXF-BFS | eMMC 5.1 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PEC-BFS | eMMC 5.1 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PED-BFS | eMMC 5.1 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PEE-BFS | eMMC 5.1 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PEF-BFS | eMMC 5.1 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PAC-BFS | eMMC 5.1 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PAD-BFS | eMMC 5.1 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PAE-BFS | eMMC 5.1 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PAF-BFS | eMMC 5.1 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM662PBC-BFS | eMMC 5.1 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM662PBD-BFS | eMMC 5.1 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM662PBE-BFS | eMMC 5.1 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM662PBF-BFS | eMMC 5.1 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP |