简介

慧荣结合 NAND Flash主控芯片的领先技术以及多芯片模块(MCM)的丰富开发经验,推出 Ferri单一封装存储解决方案,包括 FerriSSD®、Ferri-eMMC®及 Ferri-UFS® 三大产品线。

Ferri-eMMC®

工业用 / 车用 eMMC 内存

Ferri-eMMC®解决方案是嵌入式应用市场的理想选择,且完全符合 eMMC 4.5/5.0/5.1协议的 JEDEC标准。Ferri-eMMC®适用于 100/153-ball BGA套件,可轻松进行 PCB设计并实现低成本生产。

Ferri-eMMC® 以行业内成熟的控制器和高质量 NAND闪存组成,提供先进的NAND管理功能包括纠错、坏块管理故障区块管理和运行状况监视 - 提供当今前沿工业、嵌入式和车载应用高度可靠的终极固态 eMMC存储器解决方案。对于车载信息娱乐系统应用,Ferri-eMMC®提供了行业领先的低 dppm、AEC-Q100 3/2等级认证以及较长的产品生命周期支持。
目前使用硬盘或 raw NAND的嵌入式应用可迁移到 Ferri-eMMC®以获得更高的性能和容量选项。此外,Ferri-eMMC®可通过固件进行客制化,以获得特定的功能和应用程序。

由于使用了世界领先的 NAND控制器供应商,慧荣科技将其产品的质量和可靠性达到最高水平标准 – 从设计到后期制作都有销售和技术部门的大力支持。慧荣科技对车用和工业品质的承诺融合到 Ferri-eMMC®产品设计、生产和认证等各阶段之中。

搭载Ferri-eMMC® 的NXP i.MX93 EVK - 先进的车用平台


Ferri系列为各类应用提供理想的 NAND 存储解决方案

特点

高效纠错
  • 高级硬件 BCH纠错码(ECC)引擎
  • StaticDataRefresh™ 和 EarlyRetirement™ 技术确保数据可靠性
先进的全区平均抹写(Global Wear Leveling)技术提高可靠性
  • 在所有使用的 NAND Flash组件间,平均分布写入/删除次数
  • 低 WAI,延长产品使用期限
强大的数据保护
  • 针对不稳定电源的高级系统级保护
  • 软件/硬件写保护选项
  • 多用户数据安全区
  • 软件/硬件安全擦除功能
  • PowerShield™ 和 DataPhoenix™ 技术可防止突然断电时的数据损坏

技术

IntelligentScan™ and DataRefresh™ 增强数据完整性

慧荣科技的独家 IntelligentScan™ 功能可根据主机行为与工作环境主动扫描充电、修复或淘汰闪存单元块 (DataRefresh™)。由于结合 IntelligentScan™ 与 DataRefresh™,Ferri-eMMC®与传统的 NAND 技术规范相比,更能延长其服务寿命。

应用

icon-Automotive 车用
icon-Sever   服务器
icon-Thin-Client 精简型计算机
icon-Medical-Device 医疗仪器
icon-POS   POS
icon-Kiosk   Kiosk
icon-Gaming 游戏机
icon-Surveillance 监控摄影机
icon-Multifunction-Printer 多功能打印机
icon-Factory-Automation/HMI 工厂自动化/ HMI面板
icon-Industrial-Handheld-Device 工业级手持设备
icon-Test-Instruments 测试仪器
加速车用存储创新
更多

选购指南

文件 产品 Interface Capacity Flash Type Temp. Range 备注 Note
SM662GXC-BFS eMMC 5.1 100-b 64GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662GXD-BFS eMMC 5.1 100-b 128GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662GXE-BFS eMMC 5.1 100-b 256GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662GXF-BFS eMMC 5.1 100-b 512GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662GEC-BFS eMMC 5.1 100-b 64GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662GED-BFS eMMC 5.1 100-b 128GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662GEE-BFS eMMC 5.1 100-b 256GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662GEF-BFS eMMC 5.1 100-b 512GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662GAC-BFS eMMC 5.1 100-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662GAD-BFS eMMC 5.1 100-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662GAE-BFS eMMC 5.1 100-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662GAF-BFS eMMC 5.1 100-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662GBC-BFS eMMC 5.1 100-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662GBD-BFS eMMC 5.1 100-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662GBE-BFS eMMC 5.1 100-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662GBF-BFS eMMC 5.1 100-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662PXC-BFS eMMC 5.1 153-b 64GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662PXD-BFS eMMC 5.1 153-b 128GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662PXE-BFS eMMC 5.1 153-b 256GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662PXF-BFS eMMC 5.1 153-b 512GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662PEC-BFS eMMC 5.1 153-b 64GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662PED-BFS eMMC 5.1 153-b 128GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662PEE-BFS eMMC 5.1 153-b 256GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662PEF-BFS eMMC 5.1 153-b 512GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662PAC-BFS eMMC 5.1 153-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662PAD-BFS eMMC 5.1 153-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662PAE-BFS eMMC 5.1 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662PAF-BFS eMMC 5.1 153-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662PBC-BFS eMMC 5.1 153-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662PBD-BFS eMMC 5.1 153-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662PBE-BFS eMMC 5.1 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662PBF-BFS eMMC 5.1 153-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP