简介

慧荣科技提供一系列为消费性与工业/嵌入式应用设计的SSD 主控芯片Turnkey解决方案,提供客户对性能、成本及外型规格的多样化需求。

我们的消费性 SSD 主控芯片从 SATA 3 到 PCIe/NVMe SSD,支持市场上的 NAND 闪存制造商的 3D NAND,提供完整的 SSD 主控芯片固件套件,可为客户的 SSD 新产品快速上市。

新款 SSD 主控芯片解决方案采用 PCIe 4.0 规范,展现Gen4的高性能和低功耗特性,结合慧荣的错误码纠正 (ECC) 技术、数据路径和 EMI 保护,提供完整、稳定的数据保护,满足存储设备所需的高效稳定需求。

慧荣科技的Gen4 SSD 主控芯片提供稳定持续存取性能,同时满足OEM 厂商对数据安全和电源管理的要求。此主控芯片采用新的系统架构、主机内存缓冲器(HMB)技术,可提供高性能并降低功耗。

对于数据安全性,Gen4 主控芯片通过 AES128/256 加密技术提供数据完整性,并且符合 TCG OPAL 2.0 标准。此外,还具备用于软件身份验证的eFuse安全启动功能,为OEM 厂商提供严谨的数据保护。

憑凭借我们对 NAND 特性的深入了解,弹性的ASIC/FW设计能力、慧荣科技的 NANDXtend® ECC 技术以及高性能LDPC和RAID功能,为市场上的 3D NAND 提供错误纠错能力。
 

慧荣科技引领 PC OEM 进入新时代

The Core Storage Inside PC
性能
  • PCIe Gen4 x4
  • NVMe 2.0
  • 双核 ARM R8 CPU
  • 4 NAND 通道 @3,200 MT/s
  • 支持主机内存缓冲器(HMB)
低功耗
  • PS3 <15mW
  • PS4 (L1.2) <1.6mW
  • TSMC 12nm 制程技术
  • 采用7x11mm封装的 DRAM-less ASIC 设计
严格的安全性
  • 启用软件身份验证的eFuse安全启动功能
  • 内建 AES 128/256 加密
  • TCG Opal 2.0 规范
数据完整性
  • 数据路径保护
  • SRAM ECC & CRC32
  • 8th NANDXtend® 4KB LDPC Engine


PC OEM SSD产品验证流程

SM2268XT 为业界首款支持 3200 MT/s NAND IO Speed的主控芯片

SM2268XT PCIe Gen4 DRAM-less SSD 主控芯片
为PC提供高性能和低功耗

 7 GB/s 连续读取

 6 GB/s 连续写入

SM2268XT CDM 测试
连续性能
随机性能

符合Intel Athena Project规范


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SM2268XT 助力超高性能 SSD

aigo爱国者SMI70 NVMe M.2固态硬盘2TB/4TB
PCIe Gen4 x4 NVMe 2.0

特点

  • 拥有4-CH/8-CH传输的高性能闪存主控芯片
  • 支持PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4, PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3与SATA 6Gb/s规格
  • 低功耗设计
  • 端对端数据路径保护
  • NANDXtend® ECC(纠错编码)引擎技术
  • DRAM ECC 及 SRAM ECC
  • 支持安全协议,包含AES 256、TCG 及Opal Full-Drive 加密机制
  • 全区均匀抹除(Global Wear Leveling)技术能有效延长固态硬盘使用寿命
  • 弹性的闪存组态设定
  • ESD设计
  • 内部电压侦测电路系统
  • 同步满足商规及工规产品需求

技术

第八代NANDXtend®ECC

为3D NAND提供具可靠性、高性能及低功耗的ECC技术
新一代NANDXtend®是慧荣科技专为3D NAND SSD产品的需求设计,所开发的固件技术。NANDXtend®三维解错修正机制,结合了LDPC(低密度奇偶修正码)及RAID Data Recover修正技术,能高速平行译码并且修正错误。此項技術强化3D NAND的P/E Cycle,为SSD产品带来更长的使用寿命及稳定度,满足客户设计出市场口碑的SSD产品。

新一代 NANDXtend®包括搭载高级软件算法的 4KB LDPC 引擎,提供高功率效率、解码效率与纠错能力,以保持整个数据的一致性。并且在错误位随着 NAND 闪存产品生命周期增加时,都能提供好的用户体验。
 

端对端数据路径保护

SMI 的 SSD主控芯片将全面的数据错误检测与恢复引擎结合在一起,为“主机至 NAND 至主机”数据路径提供数据完整性。数据恢复算法可有效检测 SSD 数据路径中的错误,包括 SRAM、DRAM 或 NAND 中出现的硬件(如 ASIC)错误、固件错误和内存错误。

选购指南

文件 产品 装置标准 闪存界面 ECC 支持 电压 DRAM TCG/AES 封裝
SM2268XT PCIe Gen4 x4
NVMe 2.0
4-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V -- Yes FCCSP247
(7mm x 11mm)
SM2269XT PCIe Gen4 x4
NVMe 1.4
4-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V -- Yes FCCSP247
(7mm x 11mm)
SM2261XT PCIe Gen3 x2
NVMe 1.3
2-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V -- Yes FCCSP221L
(9 mm x 6.7mm)
SM2264 PCIe Gen4 x4
NVMe 1.4
8-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V Yes Yes FCBGA841
(15 x 15mm)
SM2267 PCIe Gen4 x4
NVMe 1.4
4-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V Yes Yes FCBGA484
(12 x 12mm)
SM2267XT PCIe Gen4 x4
NVMe 1.4
4-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V -- Yes FCCSP247
(11 x 7.7mm)
SM2262EN PCIe Gen3 x4
NVMe 1.3
8-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V Yes Yes TFBGA472
(18 x 16mm)
SM2263EN PCIe Gen3 x4
NVMe 1.3
4-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V Yes Yes TFBGA288
(12 x 12mm)
SM2263XT PCIe Gen3 x4
NVMe 1.3
4-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V -- Yes TFBGA288
(12 x 12mm)
SM2259XT2 SATA 6Gb/s
(Revision 3.1)
2-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V -- Yes TFBGA
(8x8 mm)
SM2246EN SATA 6Gb/s
(Revision 3.1)
4-CH Configurable BCH ECC 3.3V/1.8V Yes Yes TFBGA288
(12 x 12mm)
SM2246XT SATA 6Gb/s
(Revision 3.1)
4-CH Configurable BCH ECC 3.3V/1.8V -- -- TFBGA144
(9 x 9mm)