Money Chyan
研发副总／嵌入式 eMMC 与 UFS钱先生自2026年4月起升任慧荣科技研发副总，负责领导嵌入式 eMMC 和 与UFS 控制芯片研发团队。自1999年加入慧荣科技前身“慧亚科技”以来，他深耕闪存控制芯片领域逾二十六年，参与 SD/MMC 控制芯片、多媒体系统单芯片及嵌入式 eMMC/UFS 控制芯片等核心产品线研发，累计三十余项重大项目经验主导三十余项重大开发项目，并拥有取得美国、中国及台湾十四件项以上专利。钱先生具备深厚的系统架构与软硬件整合能力，积极推动自动化验证、AI 辅助开发等研发流程创新，持续提升产品质量与开发效率。钱先生毕业于台湾国立交通大学电机与控制工程学系，获得学士及硕士学位。
