段先生自 2018 年 11 月擔任慧榮科技行動儲存市場行銷暨研發資深副總，並於 2023 年12 月起擔任終端與車用儲存事業處資深副總，負責本公司消費級 SSD 控制晶片、行動儲存控制晶片、Ferri 產品和擴充式控制晶片的產品規劃、OEM業務開發及 OEM 專案管理。段先生於 2007 年 8 月加入慧榮，擔任產品行銷總監及研發團隊負責人。自此累積近25年在半導體產業的產品設計、開發與行銷經驗。段先生近期主要負責帶領慧榮的行銷和研發團隊，並在領導公司行動儲存控制晶片和 SSD 控制晶片的 OEM 業務方面扮演關鍵角色，協助這兩大產品線成為全球的領導者。加入慧榮之前，段先生曾任職 Sun Microsystems，主要負責UltraSPARC微處理器專案。段先生擁有台灣國立交通大學電信工程碩士及美國史丹佛大學電機碩士學位。