簡介

慧榮結合 NAND Flash控制晶片的領先技術以及多晶片模組(MCM)的豐富開發經驗,推出 Ferri單一封裝儲存解決方案,包括 FerriSSD®、Ferri-eMMC®及 Ferri-UFS® 三大產品線。

Ferri-eMMC®

工業用 / 車用 eMMC 記憶體

Ferri-eMMC®的設計適合多種嵌入式應用,且與業界標準 eMMC 4.5/5.0/5.1通訊協定的 JEDEC標準完全相容。Ferri-eMMC® 採用 100/153-ball BGA封裝,能增進 PCB設計的效率,降低製造成本。

以業界知名的控制器與高品質 NAND元件製造的 Ferri-eMMC®提供最先進的 NAND管理功能,包括錯誤糾正、故障區塊管理、健康度監控 – 為當今的尖端工業、嵌入式與車載應用提供最可靠的非揮發性eMMC儲存解決方案。針對車載資訊娛樂系統應用,Ferri-eMMC®通過業界最高的低 dppm AEC-Q100 3/2等級標準,提供較長的產品生命週期。

當今使用 HDD或 raw NAND的內建應用若轉移至 Ferri-eMMC®便能提供更高的效能與儲存空間選擇。另外,Ferri-eMMC®可自訂韌體功能,選擇特定的功能與應用。

身為 NAND控制器的世界大廠,慧榮科技以最高標準打造高品質與高可靠度產品 – 從設計到後製,,我們的銷售與技術支援從不妥協。慧榮對車載與工業品質的堅持完整融入到Ferri-eMMC®產品的設計、生產與認證階段之中。

搭載Ferri-eMMC® 的NXP i.MX93 EVK - 先進的車用平台


Ferri系列為各類應用提供理想的 NAND儲存解決方案

特色

高效能錯誤糾正
  • 進階硬體BCH錯誤修正碼(ECC)引擎
  • StaticDataRefresh™ 與 EarlyRetirement™ 技術可確保資料可靠性
先進的全區平均抹寫 (Global Wear Leveling) 技術可提高可靠性
  • 在所有使用的 NAND Flash元件間,平均分佈寫入/刪除次數
  • 低 WAI,延長產品使用期限
強大的資料保護功能
  • 先進的系統層級保護,在不安定的供電下仍提供最佳保障
  • 軟體/硬體寫入防護選項
  • 多重使用者資料安全區域
  • 軟體/硬體安全擦除功能
  • PowerShield™ 與 DataPhoenix™ 技術有效防止突然斷電可能造成的資料毀損

技術

IntelligentScan™ and DataRefresh™ 可提升資料完整性

慧榮科技的獨家 IntelligentScan™ 功能會根據主機行為與工作環境(例如周圍溫度),自動啟動掃描、修復或淘汰快閃記憶體單元 (DataRefresh™)。由於結合 IntelligentScan™ 與 DataRefresh™, Ferri-eMMC® 能夠有效延長使用壽命,大幅超越 NAND 規格。

應用

icon-Automotive 車用
icon-Sever   伺服器
icon-Thin-Client 精簡型電腦
icon-Medical-Device 醫療儀器
icon-POS   POS
icon-Kiosk   Kiosk
icon-Gaming 遊戲機
icon-Surveillance 監控攝影機
icon-Multifunction-Printer 多功能印表機
icon-Factory-Automation/HMI 工廠自動化/ HMI面板
icon-Industrial-Handheld-Device 工業級手持設備
icon-Test-Instruments 測試儀器
加速車用儲存創新
更多

選購指南

檔案 產品 Interface Capacity Flash Type Temp. Range 備註 Note
SM662GXC-BFS eMMC 5.1 100-b 64GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662GXD-BFS eMMC 5.1 100-b 128GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662GXE-BFS eMMC 5.1 100-b 256GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662GXF-BFS eMMC 5.1 100-b 512GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662GEC-BFS eMMC 5.1 100-b 64GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662GED-BFS eMMC 5.1 100-b 128GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662GEE-BFS eMMC 5.1 100-b 256GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662GEF-BFS eMMC 5.1 100-b 512GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662GAC-BFS eMMC 5.1 100-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662GAD-BFS eMMC 5.1 100-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662GAE-BFS eMMC 5.1 100-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662GAF-BFS eMMC 5.1 100-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662GBC-BFS eMMC 5.1 100-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662GBD-BFS eMMC 5.1 100-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662GBE-BFS eMMC 5.1 100-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662GBF-BFS eMMC 5.1 100-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662PXC-BFS eMMC 5.1 153-b 64GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662PXD-BFS eMMC 5.1 153-b 128GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662PXE-BFS eMMC 5.1 153-b 256GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662PXF-BFS eMMC 5.1 153-b 512GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM662PEC-BFS eMMC 5.1 153-b 64GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662PED-BFS eMMC 5.1 153-b 128GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662PEE-BFS eMMC 5.1 153-b 256GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662PEF-BFS eMMC 5.1 153-b 512GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM662PAC-BFS eMMC 5.1 153-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662PAD-BFS eMMC 5.1 153-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662PAE-BFS eMMC 5.1 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662PAF-BFS eMMC 5.1 153-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM662PBC-BFS eMMC 5.1 153-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662PBD-BFS eMMC 5.1 153-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662PBE-BFS eMMC 5.1 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM662PBF-BFS eMMC 5.1 153-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP