慧榮UFS控制晶片是搭載3D NAND之嵌入式UFS、UMCP和UFS卡的理想解決方案。通用快閃記憶體 (UFS) 是JEDEC 制定的電子介面與行動應用裝置的最新一代標準。UFS 採用基於 MIPI M-PHY 介面與 SCSI 架構模型 (SAM) 的串列鏈路,實現高效能的儲存存取、節能且容易採用。
慧榮UFS控制晶片採用最新UFS 3.1標準,並且完全支援MIPI M-PHY 4.1與UniPro 1.8。慧榮UFS控制晶片傳承自廣獲青睞的 eMMC 控制晶片,支援各大 NAND 快閃記憶體製造商生產的各種 3D 快閃記憶體,具備高度整合的韌體與硬體控制晶片設計,並且提供旗艦級效能與高可靠性的完整解決方案。
為了建構 UFS 生態系統,慧榮科技還提供 USB 轉 UFS 橋接控制晶片-SM3350。
慧榮科技的 USB 轉 UFS 橋接控制晶片,能夠透過裝置的 USB 連接埠輕鬆支援 UFS 卡或嵌入式 UFS。控制晶片與JEDEC UFS 2.1 和 USB 3.1 相容,自主設計的 MIPI M-PHY, HS-Gear 3 x 1 通道和高達 5Gbps 的 USB 3.1 SuperSpeed。
慧榮科技的 USB 轉 UFS 橋接控制晶片採用高效能匯流排架構,提供高效能 UFS 裝置的完整頻寬。透過標準 USB 儲存通訊協定,控制晶片能夠獲得大多數作業系統驅動程式支援,完全不需要額外加裝軟體。此外,也支援 SD UHS-I 卡和 eMMC4.5 HS200 介面,達到向下相容的效果。
檔案 | 產品 | 主機介面 | MIPI M-PHY 頻寬 | ECC 支援 | NAND 支援 | ||||
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SM2754 | UFS 3.x | HS-G4 x2 Lane 11.6Gps x2 | Configurable LDPC ECC | ONFI 3.x Toggle 2.0 | ||||
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SM2752 | UFS 2.1 | HS-G3 X 2 Lanes 5.8 Gbps X2 | Configurable LDPC ECC | ONFI 3.x Toggle 2.0 | ||||
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SM2750 | UFS 2.1 | HS-G3 X 1 Lane 5.8Gbps | Configurable BCH ECC | ONFI 3.x Toggle 2.0 | ||||
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SM3350 | Supports UFS 2.1 | HS-G3 X 1 Lane 5.8Gbps | -- | -- |