簡介

慧榮結合 NAND Flash控制晶片的領先技術以及多晶片模組(MCM)的豐富開發經驗,推出 Ferri單一封裝儲存解決方案,包括 FerriSSD®、Ferri-eMMC®及 Ferri-UFS® 三大產品線。

Ferri-UFS®

工業用 / 車用 UFS 記憶體

Ferri-UFS®符合最新UFS 2.2/3.1標準和和標準NAND快閃記憶體功能控制晶片的高度整合解決方案。高效能儲存存取、更佳的高效率功耗和容易使用的系統設計讓Ferri-UFS®成為汽車、工業、嵌入式和可攜式應用的絕佳解決方案。

Ferri-UFS®利用領先業界的NAND管理技術和經驗並支援UFS3.1的進階功能,例如 HS-Gear4 x 2 通道模式和指令佇列。具備延伸的溫度範圍和各種容量支援並提供簡單、快速設計整合的 Ferri-UFS®能滿足銷售點終端、網路及電信設備和各種尖端工業應用的嚴苛要求。透過卓越的效能、多工支援和高穩定性,Ferri-UFS®能完美滿足各種行動裝置和新興嵌入式 / 可攜式應用的需求。

當今使用eMMC的內建應用若轉移至Ferri-UFS®便能提供更高的效能與儲存空間選擇。另外,Ferri-UFS®可從韌體自訂功能,選擇特定的功能與應用。

身為NAND控制晶片的世界大廠,慧榮科技以最高標準打造高品質與高可靠度產品–從設計到後製,我們的銷售與技術支援從不妥協。慧榮對車載與工業品質的堅持完整融入了Ferri-UFS®產品的設計、生產與認證階段之中。

Ferri系列為各類應用提供理想的 NAND儲存解決方案

特色

高效能錯誤糾正
  • 進階硬體BCH錯誤修正碼(ECC)引擎
  • StaticDataRefresh™與EarlyRetirement™技術可確保資料可靠性
先進的全區平均抹寫 (Global Wear Leveling) 技術可提高可靠性
  • 在所有使用的NAND Flash元件間,平均分佈寫入/刪除次數
  • 低WAI,延長產品使用期限
強大的資料保護功能
  • 先進的系統層級保護,在不安定的供電下仍提供最佳保障
  • 軟體/硬體寫入防護選項
  • 多重使用者資料安全區域
  • 軟體/硬體安全擦除功能
  • PowerShield™與DataPhoenix™技術有效防止突然斷電可能造成的資料毀損

技術

IntelligentScan™ 及DataRefresh™可提升資料完整性

慧榮科技的獨家IntelligentScan™功能會根據主機行為與工作環境(例如周圍溫度),自動啟動掃描、修復或淘汰快閃記憶體單元 (DataRefresh™)。由於結合 IntelligentScan™與DataRefresh™,Ferri-UFS®能夠有效延長使用壽命,大幅超越 NAND規格。

應用

icon-Automotive 車用
icon-Sever   伺服器
icon-Thin-Client 精簡型電腦
icon-Medical-Device 醫療儀器
icon-POS   POS
icon-Kiosk   Kiosk
icon-Gaming 遊戲機
icon-Surveillance 監控攝影機
icon-Multifunction-Printer 多功能印表機
icon-Factory-Automation/HMI 工廠自動化/ HMI面板
icon-Industrial-Handheld-Device 工業級手持設備
icon-Test-Instruments 測試儀器
 
加速車用儲存創新
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選購指南

檔案 產品 裝置標準 容量 Flash支援 温度 Part Status 備註
SM671PXC-BFS UFS3.1 153-b 64GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM671PXD-BFS UFS3.1 153-b 128GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM671PXE-BFS UFS3.1 153-b 256GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM671PXF-BFS UFS3.1 153-b 512GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM671PEC-BFS UFS3.1 153-b 64GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM671PED-BFS UFS3.1 153-b 128GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM671PEE-BFS UFS3.1 153-b 256GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM671PEF-BFS UFS3.1 153-b 512GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM671PAC-BFS UFS3.1 153-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PAD-BFS UFS3.1 153-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PAE-BFS UFS3.1 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PAF-BFS UFS3.1 153-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PBC-BFS UFS3.1 153-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM671PBD-BFS UFS3.1 153-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM671PBE-BFS UFS3.1 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM671PBF-BFS UFS3.1 153-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM671PXC-L-BFS UFS2.2 153-b 64GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM671PXD-L-BFS UFS2.2 153-b 128GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM671PXE-L-BFS UFS2.2 153-b 256GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM671PXF-L-BFS UFS2.2 153-b 512GB 3D TLC NAND C-temp: -25℃to 85℃ MP
SM671PEC-L-BFS UFS2.2 153-b 64GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM671PED-L-BFS UFS2.2 153-b 128GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM671PEE-L-BFS UFS2.2 153-b 256GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM671PEF-L-BFS UFS2.2 153-b 512GB 3D TLC NAND i-temp: -40℃to 85℃ MP
SM671PAC-L-BFS UFS2.2 153-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PAD-L-BFS UFS2.2 153-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PAE-L-BFS UFS2.2 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PAE-L-BFS UFS2.2 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PAF-L-BFS UFS2.2 153-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade3: -40℃ to 85℃ MP
SM671PBC-L-BFS UFS2.2 153-b 64GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM671PBD-L-BFS UFS2.2 153-b 128GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM671PBE-L-BFS UFS2.2 153-b 256GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP
SM671PBF-L-BFS UFS2.2 153-b 512GB 3D TLC NAND Auto-grade2: -40℃ to 105℃ MP