轉載自 DigiTimes

隨著 2025 年 COMPUTEX 聚焦「智慧運算與機器人」、「次世代科技」與「未來移動」三大主題，並以「AI Next」為核心，全球科技大廠齊聚一堂，展現 AI 技術實力。AI 應用想像快速落地的同時，也加速了各種應用場景對高效儲存技術的迫切需求。作為全球最大 NAND Flash 控制晶片供應商，慧榮科技正扮演推動 AI 生態關鍵角色。

掌握應用場景儲存需求，從低延遲、低功耗到高吞吐量助攻邊緣 AI 發展

「DeepSeek的出現大幅降低了AI 應用門檻，」慧榮科技總經理苟嘉章（Wallace Kou）指出。作為開源技術，DeepSeek降低了語言模型訓練成本，正逐步顛覆產業對 AI 的傳統認知，加速邊緣應用普及。他強調，從智慧型手機、筆電到各式穿戴裝置，AI 導入浪潮已然成形，而支撐這波變革的關鍵，正是儲存技術。

苟嘉章在剖析 AI 儲存架構時指出，AI 應用要在各種場景中實現，從最初的資料擷取（Ingest）、資料準備（Preparation）、模型訓練（Training）到推理（Inference），每一階段對儲存系統都有不同需求。以資料擷取為例，大量資訊匯入需具備高寫入吞吐量；而模型訓練則更重視低延遲表現與多樣化I/O大小的支援。儘管需求各異，但整體架構仍須具備高吞吐量、低延遲、低功耗、可擴展性與高可靠性五大核心特性，才能滿足AI應用的實際需求。

為因應 AI 應用帶來的龐大資料需求，慧榮科技透過控制晶片技術升級，引領儲存創新。苟嘉章指出，透過分層管理與智能辨識機制，可有效優化資料應用流程，並導入彈性資料放置（FDP）技術，提升寫入效率與耐久性，同時兼具低延遲與低成本的優勢。在資料安全與可靠性方面，產品採用先進的加密標準與防篡改硬體設計，結合端到端資料保護機制與專利 NANDXtend 技術，確保資料在整個生命週期中的安全與穩定性。此外，慧榮科技支援 2Tb QLC NAND 及 6/8-Plane NAND，結合智能電源管理（PMC）與先進製程工藝，在提升儲存密度的同時，有效降低能耗。

不僅如此，搭載慧榮科技獨有的 PerformaShape 技術，透過多階段架構演算法，根據使用者定義的 QoS 集優化 SSD 效能。FDP 與 PerformaShape 的結合，不僅能有效管理資料、降低延遲，更可顯著提升整體效能約 20-30%，特別適用於多租戶環境下的 AI 資料管道，涵蓋資料擷取、資料準備、模型訓練與推理等關鍵階段。

從雲端到邊緣的 AI 應用，打造全方位解決方案滿足客戶需求

慧榮科技因應資料中心與雲端儲存需求，推出業界首款支援 128TB QLC PCIe Gen5 企業級 SSD 參考設計套件，採用搭載 SM8366 控制晶片的 MonTitan SSD 開發平台，支援 PCIe Gen5 x4、NVMe 2.0 和 OCP 2.5 標準，連續讀取逾 14 GB/s，隨機效能達 330 萬 IOPS，效能提升超過 25%。此設計可加速大型語言模型（LLM）與圖神經網路（GNN）訓練，同時降低 AI GPU 能耗，滿足高速資料處理需求。

針對邊緣儲存解決方案，苟嘉章指出，具備 AI 能力的終端裝置將快速成長。他表示：「未來 5~10 年內，AI 人形機器人市場將迎來爆發。」不同層級的系統對儲存有著差異化需求，例如感知層需即時處理與過濾資料以確保感測準確性，決策層則仰賴多模態融合推理，對儲存效能與資料整合能力提出更高要求；而執行層則需儲存各項校對參數，使機器人更貼近人類的思維與動作邏輯。對此，慧榮已積極布局 NVMe SSD、UFS、 eMMC、BGA SSD 等儲存解決方案，並強調跨界合作與生態系共建，以推動智慧終端儲存技術演進。

此外，慧榮推出多款高效能、低功耗的控制晶片以滿足終端裝置的 AI 應用需求：SM2508 PCIe Gen5 控制晶片針對 AI 筆電與遊戲機設計，功耗較同級產品降低達 50%；SM2324 支援高達 16TB 的 USB 4.0 高速可攜式儲存裝置；而 SM2756 UFS 4.1 控制晶片功耗效率較 UFS 3.1 提升 65%，為 AI 手機提供優異的儲存體驗。面對自駕車對高速與大容量儲存的迫切需求，慧榮也攜手全球 NAND 大廠與模組廠，共同打造智慧車用儲存解決方案。

「儲存技術無疑是 AI 生態系中的核心環節，」苟嘉章強調，台灣擁有完整且高度整合的半導體與資通訊產業鏈，不僅具備打造 AI 伺服器的能力，更擁有推動 AI 應用發展的深厚潛力。他相信，未來將有更多實用的 AI 邊緣裝置與創新應用加速問世，並對儲存解決方案提出更嚴苛的要求，以因應海量資料處理所帶來的挑戰。慧榮科技也將持續以技術創新為動能，積極助力 AI 發展。