本文內容取自 Electronic Specifier 於 2025 年 6 月 13 日發佈的 Podcast 訪談「Series 18 - Episode 6: Memory at the Core of Innovation」。

在本集中，Paige West 訪問了慧榮科技 (Silicon Motion, Inc.) 車用與嵌入式產品經理史繼宇（Steve Shih），探討記憶體在創新中扮演的核心角色，並特別談及它如何改變工業與汽車產業。

史繼宇將記憶體比喻為科技系統的「大腦」，強調其在資料儲存與處理方面的關鍵地位，特別是在 AI 技術快速發展的今日。他指出，記憶體早已不再只是儲存元件，而是自動駕駛、機器人與工業應用創新的關鍵推手。

在談及 NAND Flash 與 DRAM 技術的進展時，史繼宇指出，自動駕駛與機器人應用都需要快速決策、低延遲回應與高效能的記憶體系統。他強調，現今的記憶體必須具備即時處理複雜 AI 模型的能力，才能避免成為系統效能的瓶頸。

訪談深入探討汽車與工業應用中的嚴苛環境。史繼宇說明，記憶體控制晶片必須能承受極端溫度、長期（甚至 20 年）穩定運作，並保持一致效能。慧榮科技透過先進的韌體設計、專屬 IP 及優化技術來因應這些挑戰。

在汽車記憶體設計中，有三項關鍵認證至關重要：

1. Automotive SPICE（製程品質）
2. ISO 26262（功能安全）
3. ISO 21434（資安）

史繼宇指出，這些標準確保開發流程嚴謹，具備完備的安全機制與資安防護。慧榮科技已取得 Automotive SPICE 第三級認證，並符合 ISO 26262 等級 B 的要求。

展望未來，史繼宇預期 AI 技術將有重大突破，尤其是針對工業與車用領域量身打造的「垂直語言模型」。他認為，記憶體技術將持續演進，以支援更複雜、資料密集的系統，同時兼顧低功耗與高效能。

慧榮科技積極布局，致力於開發符合嚴格認證標準的記憶體控制器，在效能與效率上不斷突破，站穩科技演進的最前線。

訪談最後，史繼宇分享他對未來的願景：透過垂直 AI 模型，打造更聰明、更高效的工業與車用系統，進一步推動科技進步與全球基礎建設的升級。

想了解更多史繼宇的觀點，歡迎前往 Spotify 或 Apple Podcasts 收聽完整專訪。