轉載自MIH電動車專業期刊Vol.07－智慧車競局 帶動供應鏈重新站位 (原文連結)

智慧車走向量產後，半導體需求並不只集中在高算力系統單晶片（System on a Chip, SoC），底層控制、功率轉換、感測、連接、安全、記憶體與儲存等都會被牽動。智慧車帶動的往往不只是單一晶片升級，而是整個需求版圖的外擴，從控制、功率，延伸到感測、連網、安全與資料儲存。其中，當車輛產生、保存與更新的資料愈來愈多，車載儲存與NAND 控制，也成為值得觀察的市場切面；而在記憶體供需波動加劇的背景下，車用市場如何取得穩定供貨，也會影響車廠導入智慧化功能的節奏。

傳統車用晶片廠調整布局 反映車廠需求正在分化

傳統的車用半導體市場長期具有相對穩定的運作邏輯。產品生命週期長、車規可靠度門檻高，車廠與一級供應商（Tier 1）重視的不只是規格，也包括供貨穩定、品質追溯與長期支援能力。過去主要需求多圍繞微控制器（Microcontroller Unit, MCU）、功率元件、類比晶片、感測器與控制器，晶片功能與車上各個控制單元之間的分工相對清楚。

進入智慧車階段後，這套需求正在分化。先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）、智慧座艙、電動化、連網功能與軟體更新，讓車用半導體對應的範圍，從單一控制功能擴展到整車功能規劃。車廠需要的晶片組合，也開始同時涵蓋控制、功率、感測、安全、連接與資料處理等不同層次。

觀察目前產業布局，傳統車用晶片大廠的調整並非各自押注單一方向，而是圍繞車廠功能升級，擴大既有產品組合的覆蓋範圍。英飛凌科技（Infineon Technologies）以功率半導體與車用MCU 為基礎，延伸至電動化、車身控制與安全相關應用；意法半導體（STMicroelectronics）持續在功率、感測、類比與車用控制等領域布局，回應車輛電子功能增加後的元件需求；瑞薩電子（Renesas）則從控制器、SoC 到開發平台與參考方案，強化車廠與Tier 1 在系統開發上的支援能力；恩智浦半導體（NXP Semiconductors）也維持車用半導體重要供應商的位置，其產品涵蓋處理器、控制器、安全與連接等領域，反映傳統大廠仍在智慧車需求變化中調整市場定位。

這些動態顯示，傳統車用晶片廠並非只在既有產品線上小幅延伸，而是試圖讓控制、功率、感測、連接與安全等能力，更貼近下一代車型的功能配置。智慧車帶動的市場變化，不只出現在高階人工智慧（Artificial Intelligence, AI）晶片，也正在牽動原本被視為車用半導體基本盤的產品線。

智慧車半導體需求

車輛走向資料化 終端儲存需求浮上檯面

智慧車功能增加後，半導體需求不只停留在控制與運算，也開始往資料端延伸。車輛正逐漸從單純執行指令的機械系統，走向持續產生、使用與更新資料的移動終端。部分資料需要即時處理，部分資料則需要在車內被穩定保存，讓車載儲存的重要性同步提高。

慧榮科技終端與車用儲存事業處資深副總經理段喜亭提到，推升車載儲存需求的因素主要有兩個。第一是AI 與大型語言模型（Large Language Model, LLM）進入車載環境後，資料量明顯增加，容量需求也往上升。第二是車廠導入「艙駕融合、艙泊合一」後，原本分散在不同系統中的多顆小容量儲存元件，開始整合成單顆大容量儲存裝置。也就是說，車上儲存顆數可能減少，但單顆容量與可靠度要求反而提高。

不過，容量需求往上升，並不代表供應鏈能同步跟上。當記憶體市場出現缺貨或價格波動時，車用需求往往不會排在最前面；資料中心與手機仍是記憶體原廠優先滿足的大宗市場。對車廠而言，車載儲存需求增加後，真正要面臨的挑戰不只是容量升級，而是能否在記憶體的景氣循環中維持穩定料源。這也使儲存元件不再只是資料放置的空間。當車輛功能愈來愈依賴軟體與資料，儲存方案要支撐的不只是容量，也包括資料能否在車輛生命週期內穩定保存、可靠讀取，並配合車型開發、量產導入與後續產品轉換。

也因此，儲存元件在智慧車中所扮演的角色，不能只用容量或單價來衡量。當資料需求升高，又遇上記憶體供應波動，車廠會更在意儲存方案能否長期銜接車型開發與量產節奏。

這個變化讓車用半導體市場多了一條過去較少被放大的需求線。市場討論智慧車時，通常先關注運算效能、感測能力與控制晶片，但當車內資料需要被保存、讀取、更新與管理時，車載儲存的角色也隨之改變，開始與車輛軟體功能、資料生命週期與長期使用可靠度串連一起，也讓NAND 控制器成為觀察智慧車資料基礎設施的一個切入點。

車載儲存升級容量 可靠度與供應鏈同步受考驗

在這波需求轉變中，慧榮可作為觀察車載儲存從容量元件走向資料基礎設施的案例。相較於車用平台或高算力SoC 供應商，慧榮切入的是NAND 控制器與儲存控制能力這條垂直線。對智慧車而言，資料能否穩定保存與讀取，背後需要主控晶片與韌體長時間維持可靠運作；當車輛資料量增加、儲存容量往上提升，這類原本較少被放在前台的控制能力，也開始成為車用半導體需求版圖的一部分。

容量｜從分散小容量 走向高容量整合

車載儲存需求升高後，市場變化不僅反映在容量數字，也反映在產品型態與供應鏈要求。段喜亭以慧榮的產品布局為例指出，過去車內不同系統可能配置多顆小容量儲存，但在艙駕融合、艙泊合一等設計趨勢下，儲存配置開始往較少顆數、較大容量移動。現階段車載應用仍以嵌入式多媒體卡（embedded MultiMediaCard, eMMC）與通用快閃記憶體儲存（Universal Flash Storage, UFS）為主流，PCIe 固態硬碟（Solid State Drive, SSD）也逐漸增加。車載嵌入式儲存容量會依應用而異，從低容量控制模組到高容量座艙、ADAS 與車載運算平台皆有需求；部分供應商已提供最高1TB 的車用UFS 或嵌入式儲存產品。慧榮的Ferri 儲存解決方案與eMMC、UFS、SSD 主控晶片，可用來觀察這條從低容量、分散配置，走向較高容量與較高整合度的發展路徑。

耐久性｜記憶體世代更替 仍要銜接車廠長週期導入

車載儲存的競爭，不再只是單一晶片價格或容量規格，而是主控晶片、韌體、測試、供應鏈與車規流程的綜合考驗。對車廠而言，儲存元件一旦進入量產車型，後續牽涉的不只是當下成本，也包括多年後是否還能穩定供貨、產品轉換是否可銜接，以及不同記憶體世代更替時，既有車型能否繼續維持料況。長期供貨正是這個市場最具車用特性的門檻之一。段喜亭提到，過去車廠常要求10～15 年的長期備料，現在產品週期雖已縮短，仍至少需要5～7 年。以 8GB 多層單元（Multi-Level Cell, MLC）儲存產品為例，相關供應已進入產品壽命結束（End-of-Life, EOL）階段，慧榮一方面以安全庫存支援舊款需求，另一方面也協助客戶轉往64GB 三層單元（Triple-Level Cell, TLC）儲存產品。這個轉換說明，車載儲存的壓力不僅來自新功能帶來的容量升級，也來自舊款車型仍須維持供貨、記憶體世代卻持續更替的落差。

可靠度｜寬溫環境下 資料不能出錯或遺失

車廠過去常要求 10～15 年長期備料，現在雖縮短，仍至少需要 5～7 年。供應商必須協助客戶處理 EOL、容量升級與新舊產品轉換。容量提升只是第一層變化，車載儲存真正困難之處，仍在可靠度。段喜亭提到，車用環境對儲存可靠度的要求，首先反映在寬溫條件。車用儲存元件須依安裝位置與產品等級，滿足不同工作溫度要求；常見規格包括-25～85℃，部分車規SSD 控制器可支援-40～85℃或更高溫度範圍。在這些條件下，資料仍不能出錯或遺失。由於 NAND 本身容易產生錯誤，主控晶片必須具備足夠的錯誤校正能力，才能在不同溫度條件與長期使用中維持資料完整性。這也是車載儲存與一般消費性儲存最大的差異之一。段喜亭也提到，四層單元（Quad-Level Cell, QLC）儲存雖因單位容量成本較低，被視為未來降低儲存成本的方向，但現階段要進入車載仍為時過早，主因在於QLC 的寫入次數與可靠度限制尚未完全符合車用需求，通常要先在手機等消費性產品驗證成熟後，才有機會往車載應用移動。

資安｜資料保存與更新 牽動系統信任

當車輛功能愈來愈依賴軟體與資料，儲存也不再只是資料放置的位置。車內資料需要被保存、讀取、更新與管理，儲存方案要支撐的不只是容量，也包括資料在車輛生命週期內的可用性與一致性。對車廠而言，資料若無法穩定保存，後續維修判讀、功能更新與系統管理都可能受到影響。這也是NAND 控制器與車規儲存方案逐漸被提前納入評估的原因。AI 也讓車載儲存出現新的價值。大型語言模型導入車載後，若所有資料都仰賴動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory, DRAM），成本壓力會相當高。段喜亭提到，鍵值快取（Key-Value Cache, KV Cache）可下放到快閃記憶體，以減少昂貴DRAM 的使用量，對成本敏感的中低階車款尤其具有意義。儲存的角色也因此擴大，從單純存放資料，延伸到影響車載AI 的成本結構。隨容量與多工需求上升，eMMC 也會逐步被UFS 取代。段喜亭觀察，UFS 控制器的製程正從6 奈米往5 奈米推進，容量也往128GB、256GB、512GB 發展。容量成長之外，車載儲存也在製程、可靠度、供應鏈銜接與成本之間尋找新的平衡點。

量產競爭不只看規格 長期可靠度成為基本條件

智慧車讓車用半導體市場的競爭方式出現變化。過去市場容易以單一晶片規格或產品類別理解車用需求，但車輛功能增加後，車廠更在意的是一整套能力能否長期支撐量產車型。控制、功率、感測、安全與連接仍是基本盤，而資料管理與儲存可靠度則成為新的補位項目。

傳統車用晶片大廠的布局，反映他們正在回應車廠在功能升級後的需求分化；慧榮則提供另一個觀察角度，當車輛資料量增加，車載儲存與NAND 控制也被納入智慧車半導體的需求版圖。這類供應商未必掌握平台話語權，但能否補上資料保存、主控晶片、韌體、車規認證與長期供貨能力，將會影響車廠在量產後的使用穩定性。

段喜亭也提醒，車載儲存的關卡除了技術，還有供應鏈現實。記憶體供需波動已提前成為車廠必須面對的變數，而車用產品又需要多年期的供貨承諾。誰能在容量升級、產品轉換與料況波動之間維持穩定，誰就更有機會成為智慧車供應鏈中的長期合作對象。

車載儲存常用規格

這也說明，智慧車半導體競爭雖然常由高算力晶片、AI 平台與智慧座艙功能吸引注意，但真正進入量產後，車廠面對的是更細緻的供應鏈管理問題。記憶體產業本身具有明顯景氣循環，價格、產能與產品世代有可能受到資料中心、手機、PC 與消費性電子需求影響。車用市場雖然重視長期穩定，規模卻不一定足以在每一輪缺貨時取得優先順位，這使車載儲存供應商必須在車廠需求與記憶體原廠供給之間扮演銜接角色。

對車廠而言，這類基礎元件過去不一定是規劃智慧車功能時最先被討論的項目，但當車輛資料量增加、軟體更新頻率提高、車內AI 應用開始導入，儲存元件的選型將影響後續多年的產品維護與功能演進。若只看當下容量與成本，可能低估產品停產、料況波動與規格轉換帶來的風險；若把儲存視為資料基礎設施的一部分，車廠就需要更早評估主控晶片、韌體、車規驗證、長期供貨與產品轉換能力。

因此，車用半導體需求外擴，不只是更多元件被導入車內，也代表車廠對供應鏈的評估方式正在改變。高算力影響智慧車可支撐的應用範圍，控制與感測關係到車輛如何取得環境與車身狀態資訊；儲存則在資料保存、讀取與長期維護中扮演更明確的基礎角色。當資料參與車輛功能運作越來越深，車載儲存與 NAND 控制雖不一定站在市場敘事前排，但會成為量產車型中需要更早評估的環節。