SM2324

超高速、低功耗無橋接 USB4 單晶片儲存解決方案，整合電力傳輸功能

SM2324 是一款專為行動 SSD 打造的無橋接USB4單晶片儲存解決方案，特別針對新世代 AI 工作流程、高解析度內容創作與行動運算需求而設計。其整合 NAND 控制器與 USB Type-C 介面，並內建電力傳輸 (Power Delivery, PD)，大幅簡化硬體設計，實現更小的 SSD 外型。

採用台積電 12nm 製程技術，SM2324 相較於 28nm 解決方案能提升高達 40% 的能源效率。支援 USB4 Gen 3x2，具備 40 Gbps 頻寬，可達到 4,000 MB/s 的循序讀寫效能。支援高達 32TB 容量 以及高效能四通道 NAND 架構，滿足新世代可攜式 SSD 對效能與擴展性的需求。

SM2324 完全相容於所有主流 USB 標準，並整合先進的安全功能，包括 AES 256-bit 加密、TCG Opal 2.0 相容與指紋辨識認證。同時搭載慧榮 NANDXtend® 4KB LDPC ECC 以及端到端資料路徑保護技術，確保在嚴苛工作負載下的高可靠性、耐用度與資料完整性。

SM2322

高速且具成本效益的 USB 3.2 Gen2x2 單晶片 SSD 控制器

SM2322 是專為高速與大容量行動 SSD 設計的次世代單晶片控制器。透過直接與主機介面連接，無需額外橋接晶片，不僅簡化設計、降低成本，還能加快製造商將精巧 USB 儲存解決方案推向市場的時程。

搭載 USB 3.2 Gen2x2 介面，支援 20Gbps 頻寬，SM2322 可實現高達 2,100 MB/s 的循序讀取與 2,000 MB/s 的循序寫入效能。其四通道 NAND 架構支援每通道高達 1,200 MT/s 的資料速率與 最高 8TB 容量，非常適合需要快速存取大型檔案的 AI 智慧型手機、多媒體裝置與遊戲主機。

SM2322 內建慧榮 NANDXtend® 4KB LDPC ECC 技術，搭配完整的端到端資料路徑保護與整合式 SRAM ECC。其安全功能包含 AES 256-bit 加密、TCG Opal 相容性及指紋辨識認證，能滿足消費性與邊緣 AI 應用的高標準資料保護需求。

憑藉高效能、廣泛相容性與低功耗設計，SM2322 是打造小巧、快速且安全的 USB 3.2 行動 SSD 的智慧選擇。