转载自 DigiTimes

随着 2025 年 COMPUTEX 聚焦「智能运算与机器人」、「次时代科技」与「未来移动」三大主题，并以「AI Next」为核心，全球科技大厂齐聚一堂，展现 AI 技术实力。AI 应用想像快速落地的同时，也加速了各种应用场景对高效存储技术的迫切需求。作为全球最大 NAND Flash 控制芯片供应商，慧荣科技正扮演推动 AI 生态关键角色。

掌握应用场景存储需求，从低延迟、低功耗到高吞吐量助攻边缘 AI 发展

「DeepSeek 的出现大幅降低了 AI 应用门槛，」慧荣科技总经理苟嘉章（Wallace Kou）指出。作为开源技术，DeepSeek 降低了语言模型训练成本，正逐步颠覆产业对 AI 的传统认知，加速边缘应用普及。他强调，从智能手机、笔记本电脑到各式穿戴装置，AI 导入浪潮已然成形，而支撑这波变革的关键，正是存储技术。

苟嘉章在剖析 AI 存储架构时指出，AI 应用要在各种场景中实现，从最初的数据撷取（Ingest）、数据准备（Preparation）、模型训练（Training）到推理（Inference），每一阶段对存储系统都有不同需求。以数据撷取为例，大量信息汇入需具备高写入吞吐量；而模型训练则更重视低延迟表现与多样化 I/O 大小的支持。尽管需求各异，但整体架构仍须具备高吞吐量、低延迟、低功耗、可扩展性与高可靠性五大核心特性，才能满足 AI 应用的实际需求。

为因应 AI 应用带来的庞大数据需求，慧荣科技透过控制芯片技术升级，引领存储创新。苟嘉章指出，透过分层管理与智能识别机制，可有效优化数据应用流程，并导入弹性数据放置（FDP）技术，提升写入效率与耐久性，同时兼具低延迟与低成本的优势。在数据安全与可靠性方面，产品采用先进的加密标准与防篡改硬件设计，结合端到端数据保护机制与专利 NANDXtend 技术，确保数据在整个生命周期中的安全与稳定性。此外，慧荣科技支持 2Tb QLC NAND 及 6/8-Plane NAND，结合智能电源管理（PMC）与先进制程工艺，在提升存储密度的同时，有效降低能耗。

不仅如此，搭载慧荣科技独有的 PerformaShape 技术，透过多阶段架构演算法，根据使用者定义的 QoS 集优化 SSD 效能。FDP 与 PerformaShape 的结合，不仅能有效管理数据、降低延迟，更可显着提升整体效能约 20-30%，特别适用于多租户环境下的 AI 数据管道，涵盖数据撷取、数据准备、模型训练与推理等关键阶段。

从云端到边缘的 AI 应用，打造全方位解决方案满足客户需求

慧荣科技因应数据中心与云端存储需求，推出业界首款支持 128TB QLC PCIe Gen5 企业级 SSD 参考设计套件，采用搭载 SM8366 控制芯片的 MonTitan SSD 开发平台，支持 PCIe Gen5 x4、NVMe 2.0 和 OCP 2.5 标准，连续读取逾 14 GB/s，随机效能达 330 万 IOPS，效能提升超过 25%。此设计可加速大型语言模型（LLM）与图神经网络（GNN）训练，同时降低 AI GPU 能耗，满足高速数据处理需求。

针对边缘存储解决方案，苟嘉章指出，具备 AI 能力的终端装置将快速成长。他表示：「未来 5~10 年内，AI 人形机器人市场将迎来爆发。」不同层级的系统对存储有着差异化需求，例如感知层需实时处理与过滤数据以确保传感准确性，决策层则仰赖多模态融合推理，对存储效能与数据整合能力提出更高要求；而执行层则需存储各项校对参数，使机器人更贴近人类的思维与动作逻辑。对此，慧荣已积极布局 NVMe SSD、UFS、 eMMC、BGA SSD 等存储解决方案，并强调跨界合作与生态系共建，以推动智能终端存储技术演进。

此外，慧荣推出多款高效能、低功耗的控制芯片以满足终端装置的 AI 应用需求：SM2508 PCIe Gen5 控制芯片针对 AI 笔记本电脑与游戏机设计，功耗较同级产品降低达 50%；SM2324 支持高达 16TB 的 USB 4.0 高速可携式存储装置；而 SM2756 UFS 4.1 控制芯片功耗效率较 UFS 3.1 提升 65%，为 AI 手机提供优异的存储体验。面对自驾车对高速与大容量存储的迫切需求，慧荣也携手全球 NAND 大厂与模块厂，共同打造智能车用存储解决方案。

「存储技术无疑是 AI 生态系中的核心环节，」苟嘉章强调，台湾拥有完整且高度整合的半导体与资通讯产业链，不仅具备打造 AI 服务器的能力，更拥有推动 AI 应用发展的深厚潜力。他相信，未来将有更多实用的 AI 边缘装置与创新应用加速问世，并对存储解决方案提出更严苛的要求，以因应海量数据处理所带来的挑战。慧荣科技也将持续以技术创新为动能，积极助力 AI 发展。