SM2324

超高速、低功耗、无桥接 USB4 单芯片存储解决方案，集成电力传输功能

SM2324 是一款专为移动 SSD 打造的无桥接 USB4 单芯片存储解决方案，面向新一代 AI 工作流程、高分辨率内容创作与移动计算需求。其集成 NAND 主控芯片与 USB Type-C 接口，原生支持 USB Power Delivery (PD 3.1)，大幅简化硬件设计，实现更小巧的 SSD 外观。

基于台积电 12nm 工艺制造，SM2324 相较于 28nm 方案可提升约 40% 的能效表现。支持 USB4 Gen 3x2，具备 40 Gbps 带宽，可实现 4,000 MB/s 的顺序读写性能。同时支持高达 32TB 容量与高性能四通道 NAND 架构，满足新一代便携式 SSD 对性能与扩展性的需求。

SM2324 完全兼容所有主流 USB 标准，并集成先进的安全功能，包括 AES 256-bit 加密、TCG Opal 2.0 兼容与指纹识别认证。同时结合慧荣 NANDXtend® 4KB LDPC ECC 以及端到端数据路径保护技术，确保在严苛工作负载下的数据可靠性、耐用性与完整性。

SM2322

高速且具成本效益的 USB 3.2 Gen2x2 单芯片 SSD 主控

SM2322 是一款为高速与大容量便携式 SSD 设计的下一代单芯片主控。通过直接连接主机接口，无需额外桥接芯片，不仅简化设计、降低成本，还能加快厂商将紧凑型 USB 存储解决方案推向市场。

搭载 USB 3.2 Gen2x2 接口，支持 20Gbps 带宽，SM2322 可实现 2,100 MB/s 顺序读取与 2,000 MB/s 顺序写入。其四通道 NAND 架构支持单通道高达 1,200 MT/s 的速率与 最高 8TB 容量，非常适合需要快速访问大型文件的 AI 智能手机、多媒体设备与游戏主机。

SM2322 内置慧荣科技 NANDXtend® 4KB LDPC ECC 技术，并具备完整的端到端数据路径保护与集成式 SRAM ECC。其安全功能包括 AES 256-bit 加密、TCG Opal 兼容及指纹识别认证，能够满足消费级与边缘 AI 应用的高标准数据保护需求。

凭借高性能、广泛兼容性与低功耗设计，SM2322 为打造小巧、快速且安全的 USB 3.2 便携式 SSD 提供了理想选择。