简介

Silicon Motion提供一系列高效能、具成本效益的闪存卡主控芯片,支持规格含括CompactFlash及Secure Digital。OEM厂商采用Silicon Motion的主控芯片能确保产品的高兼容性并加速上市脚步。

Silicon Motion闪存卡主控芯片支持各大厂所生产的3D TLC及QLC闪存,让客户们可以更有弹性地选用不同型态、世代或厂商所生产的闪存,以满足其开发高阶或低价产品的多元化应用需求,降低生产成本并加速上市脚步。此外,Silicon Motion闪存卡主控芯片支持ISP(In-System-Programming)功能,无需经过硬件变更即可支持最新型的NAND型闪存。

特点

  • 支持单信道/双信道/四信道的高效能闪存主控芯片
  • 支持ISP(In-System-Programming)功能─无需经过硬件变更即可解决兼容性问题
  • 弹性的闪存组态设定
  • 支持8位元闪存接口
  • 强化ESD设计
  • 先进的ECC引擎
  • 内部电压侦测电路系统

选购指南

文件 产品 闪存卡标准 闪存界面 ECC 支持 电压 封裝 其它特点
SM2708 SD8.0 2-CH / 8CE 2KB LDPC 1.8V / 1.2V -- •Read: up to 1700MB/s
•A2 APP performance
SM2706E SD6.1 1-CH / 8CE LDPC 1.8V / 1.2V LGA46 / Die •Read: up to 145MB/s
•Write: up to 90MB/s
•A2 APP performance
•i-temp (-40℃ to 85℃)
SM2706 SD 6.1 1-CH / 4CE LDPC 1.8V / 1.2V LGA46 / Die •Read: up to 145MB/s
•Write: up to 90MB/s
•A2 APP performance
SM2707EN SD 6.1 1-CH / 8CE Configurable BCH ECC 3.3V / 1.8V or
1.8V / 1.2V
LGA46 / Die •Read: up to 100MB/s
•Write: up to 90MB/s
•A2 APP performance
•i-temp (-40℃ to 85℃)
SM2705EN SD 6.1 1-CH / 4CE Configurable BCH ECC 3.3V/1.8V or
1.8V/1.2V
LGA46 / Die •Read: up to 100MB/s
•A2 APP performance
•c-temp (0℃ to 70℃)
SM2263EN CFexpress 2.0 4-CH Configurable LDPC ECC 1.8V/1.2V TFBGA288
(12 x 12mm)
SM2236 CF 6.0 4-CH Configurable BCH ECC 5V / 3.3V TFBGA 144 1000X High speed CF
SM2232EN CF 6.0 2-CH Configurable BCH ECC 5V / 3.3V TQFP128 ONFI 2.x High speed flash
& Toggle mode flash