Silicon Motion提供一系列高效能、具成本效益的闪存卡主控芯片,支持规格含括CompactFlash及Secure Digital。OEM厂商采用Silicon Motion的主控芯片能确保产品的高兼容性并加速上市脚步。
Silicon Motion闪存卡主控芯片支持市场上的3D TLC及QLC闪存,让客户们可以更有弹性地选用不同型态、世代或厂商所生产的闪存,以满足其开发高阶或低价产品的多元化应用需求,降低生产成本并加速上市脚步。此外,Silicon Motion闪存卡主控芯片支持ISP(In-System-Programming)功能,无需经过硬件变更即可支持最新型的NAND型闪存。
文件 | 产品 | 闪存卡标准 | 闪存界面 | ECC 支持 | 电压 | 封裝 | 其它特点 | ||||
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SM2708 | SD8.0 | 2-CH / 8CE | 2KB LDPC | 1.8V / 1.2V | -- | •Read: up to 1700MB/s •A2 APP performance |
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SM2706E | SD6.1 | 1-CH / 8CE | LDPC | 1.8V / 1.2V | LGA46 / Die | •Read: up to 145MB/s •Write: up to 90MB/s •A2 APP performance •i-temp (-40℃ to 85℃) |
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SM2706 | SD 6.1 | 1-CH / 4CE | LDPC | 1.8V / 1.2V | LGA46 / Die | •Read: up to 145MB/s •Write: up to 90MB/s •A2 APP performance |
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SM2707EN | SD 6.1 | 1-CH / 8CE | Configurable BCH ECC | 3.3V / 1.8V or 1.8V / 1.2V |
LGA46 / Die | •Read: up to 100MB/s •Write: up to 90MB/s •A2 APP performance •i-temp (-40℃ to 85℃) |
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SM2705EN | SD 6.1 | 1-CH / 4CE | Configurable BCH ECC | 3.3V/1.8V or 1.8V/1.2V |
LGA46 / Die | •Read: up to 100MB/s •A2 APP performance •c-temp (0℃ to 70℃) |
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SM2236 | CF 6.0 | 4-CH | Configurable BCH ECC | 5V / 3.3V | TFBGA 144 | 1000X High speed CF | ||||
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SM2232EN | CF 6.0 | 2-CH | Configurable BCH ECC | 5V / 3.3V | TQFP128 | ONFI 2.x High speed flash & Toggle mode flash |